职位描述
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职责描述:
1、负责各类激光器的应用开发,包括激光焊接,激光打标、以及激光清洗;
2、负责光学器件选型、测试以及对激光设备进行调试,工艺验证、资料整理推广及培训:
3、负责焊接结果分析(显微镜、金相、力学试验),以及焊接缺陷分析;故障排除、焊接工艺优化或相关专业知识培训;
4、编制并完善相关的技术手册、撰写科技专利,培养公司内部人员相关的知识技能;
5、有动力电池Pack/Module/Cell的结构激光焊接工作经验优先考虑,有通快激光器安装调试工作经验优先考虑。
任职要求:
1、本科及以上学历,硕博优先,激光技术,光学工程、材料科学与工程、焊接技术与工程相关专业;二年以上激光焊接设备使用、工艺研究的工作经验,
2、对激光焊接、材料、激光与材料各自的机理及相互作用的原理有深入理解;
3、熟悉激光器及激光设备的使用,掌握相关光学元器件造型、测试以及光路调试;
4、具有激光焊接领域的相关经验。熟练掌握焊接结果分析,包含熔池金相分析,硬度以及焊接缺陷分析能够提供简易夹具设计方案应对,并且能够理解客户项目中的夹具设计;
工作地点
地址:东莞惠州-惠阳区惠州金源精密自动化有限公司
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
贵先生HR
惠州亿纬锂能股份有限公司
- 行业未知
- 500-999人
- 股份制企业
- 惠州市仲恺高新区惠风七路38号